1. 使用Windows窗口接口，中/英文化书面，操作简单。

2. 自动/手动量测锡膏厚度。

3. 手动测量长、宽及两锡膏间之距离（间距）。

4. 自动计算面积、截面积、体积。

5. 测量值可记录存盘及打印。

6. 提供厚度分布统计图表及X_Bar_R管制图表。

7. 自动计算制程能力指标Cp、Cap、COM。

8. 可依不同生产线分别作记录。

9. 可依基板厚度调整焦距。

10. 可做定时呼叫取样。

1. All operations are easy and using Windows interface in Chinese/English version.

2. Survey thickness of tin solder by automatically or manually.

3. Survey the length and width manually, and the gap of tin solder.

4. Calculate the measure of area, the measure of cross –section and the measure of volume automatically.

5. All surveyed values can be recorded to a file and be printed to a report.

6. Provide the diagrams of thickness distribution and control diagrams of X_BAR_R.

7. calculate manufacture ability degree automatically (Cp Cap \COM )

8. It can have proprietary record according to every different production line.

9. It can adjust focus point in different thickness of PC boards.

10. It can be called to sample periodically.

1． 量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距。

2． 提供厚度分布数值参考。

3． 不同截面积厚度分析。

4． 自动运算量测点面积、体积等数据。

5． 提供各种统计分析图表。（X管制图，R管制图、厚度列表、X平均值管制图、单点列表）。

1. Sureying the thickness of printing tin solders length, height and interval.

2. Provide the references of thickness distribution values.

3. Provide the analysis of different measure of cross –section.

4. Calculate the measure of area and volume automatically in objects which to be surveyed.

5. Provide all diagrams of statistics and analysis .Provide X control Diagram and thickness list diagram .Provide X Average control diagram, point list diagram. 

可视范围Range 

4.55*3.50㎜

倍率S

*90

台面尺寸Size

W350*L265㎜

重复精度Resolution

±0.0035

分辨率Resolution

0.007㎜

检查方式Measurement Method

Laser  Vision

计算机规格Size

IBM兼容接口

显示器Screen

15〞LCD

镜头Lens

彩色CCD读取图像镜头组

照明Light

环形LED白光照明灯具

封焦Focus

粗/微调对焦装置

电源Power

110V/60Hz  or  220V/50Hz

尺寸Dimensions

L350*W400*H350㎜

重量Weight

30㎏